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由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的2024年（第20届）中国热熔胶专业高峰论坛将于2024年3月20-22日在广东省佛山市召开。通过专题报告、学术探讨、经验分享、互动交流等方式，旨在引入创新解决方案，促进热熔胶领域的产业互动，强化企业协作，共同研讨推动我国热熔胶行业创新实践的路径，为行业发展注入新动力。为了获得多维度的产业洞察，本次大会特设3个分会场，围绕“热熔胶应用技术”“反应型热熔胶技术”“热熔胶供应链”“热熔胶前沿技术”“生物基及可降解热熔胶”和“先进助剂及配套设备”6个议题，全方位挖掘专家对于热熔胶产业发展的经验与思考。

在2024年（第20届）中国热熔胶专业高峰论坛上，协会特别邀请佛山南宝高盛高新材料股份有限公司吴永升总经理作《热熔胶行业面临的技术挑战》的报告。

报告人介绍：

吴永升先生，清华大学学士、中国科学院硕士、暨南大学MBA，高级工程师。2010年至今先后担任佛山南宝高盛高新材料股份有限公司董事、技术总监、总经理。30年来他一直奋斗于热熔胶内外资企业，精通热熔胶各类产品技术，在研发和应用方面多有创新。他自2005年起一直担任中国胶粘剂和胶粘带工业协会顾问，为热熔胶行业发展积极建言献策；主导起草热熔胶行业标准两项，在学术期刊和研讨会上发表文章20余篇，拥有发明专利30多项。

报告摘要：

1、热熔胶行业的历史与现状

2、行业面临的技术挑战

主要介绍在粘接性能上、操作性方面、涂布设备方面、安全/法规方面、环保/可持续性方面、新功能性方面、材料方面、生产/储运方面以及理论/研发方面的挑战。

3、热熔胶行业的技术危机

4、创新方法与发展方向