编者按

2026年，各行业“十五五”规划稳步推进，产业升级浪潮席卷而来，电子、新能源汽车两大核心领域强势爆发，热管理材料同步稳步增长、精准赋能，三者协同发力，成为拉动胶粘剂行业高质量发展的“双引擎+强支撑”，风口机遇已至。

电子行业持续领跑，年增速稳居8%以上，其中先进封装、柔性电子等细分领域增速更是突破15%。当下，AI、5G技术深度渗透，叠加人形机器人量产、端侧AI落地等最新热点，电子设备向小型化、高集成化加速迭代，对配套胶粘材料的精度、稳定性要求愈发严苛，每一次行业技术突破，都离不开优质胶粘材料的坚实支撑。

新能源汽车领域势头更为迅猛，年销量已突破1600万辆，市场占比超45%，稳稳占据汽车市场半壁江山，成为行业核心增长极。伴随整车高端化、智能化升级，动力电池性能迭代与核心部件升级同步推进，直接带动配套胶粘材料需求激增，市场潜力持续释放，为行业高质量发展注入强劲动力。

热管理材料作为核心配套，需求持续攀升，精准适配当下热门的电子、新能源汽车（含动力电池）等领域，既能保障终端设备稳定运行、延长使用寿命，也能精准匹配热门场景需求，为产业升级筑牢基础，助力相关领域高质量发展。

风口之下，顺势而为！在此产业爆发的关键节点，第五届电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展论坛，将于2026年5月19-21日在广东省佛山市举办，恰逢其时、意义非凡。作为链接全产业链的核心平台，论坛精准聚焦电子、新能源汽车、热管理材料热门赛道，汇聚行业权威专家、龙头企业力量，解读前沿趋势、破解技术痛点、打通上下游壁垒。通过高效的技术交流与资源对接，助力企业精准抢抓市场机遇，推动胶粘技术与电子、新能源汽车、热管理产业深度融合，凝聚产业合力，共启高质量发展新征程，实现全产业链协同共赢！

报告题目：点焊胶带与结构胶带在白车身连接工艺中的应用

报告人：雷振华 广州汽车集团股份有限公司-整车开发研究院 连接技术主管

报告时间：5月20日，09:10~09:50 二楼大宴会厅A+B

报告人介绍：

雷振华，男，39岁，广汽集团整车开发研究院工艺工程部车体同步工程科连接技术主管，17年以上连接工艺技术经验。在车身新连接工艺、智能制造、轻量化、感官品质提升等领域都有一定研究。

报告摘要：

本报告聚焦点焊胶带与结构胶带在白车身制造中的应用实践，系统分析两类胶粘材料在车身连接、防腐等场景的技术优势。结合广汽集团整车开发案例，分享胶粘工艺替代传统焊接的工程方案与性能验证结果，展示其在提升车身刚性、减振降噪及装配精度方面的显著价值。同时探讨胶粘技术在智能制造与轻量化趋势下的应用前景，为汽车车身先进连接工艺的创新与推广提供参考。