电子产业迭代提速、革新升级步伐持续加快。随着5G通信全面普及、L3级智能驾驶规模化落地，AI芯片、集成天线及各类精密电子组件高度集成，推动终端设备向着小型化、轻薄化、精密化、高性能化快速迭代。随之而来的电磁干扰、信号紊乱、设备稳定性不足等EMC电磁兼容问题，已然成为制约消费电子、汽车电子高质量发展的核心瓶颈，也对电子功能材料的综合性能提出了更高、更严苛的行业要求。

依托百年材料研发积淀，3M始终以硬核技术创新引领行业发展。在本次胶粘带行业专题会议上，3M中国有限公司技术专家魏嵬带来“3M EMC电子功能材料创新与应用解决方案的发展研究”主题分享。报告深度剖析新时代电子产业的EMC核心需求，全方位解读3M EMC系列功能材料的创新技术、核心优势与落地应用方案，为行业破解精密电子电磁兼容难题提供全新的技术思路。

该功能材料可实现电子部件的稳固贴合与隐蔽式装配，替代传统厚重的金属屏蔽结构，大幅缩减设备内部空间占用、降低整机重量，精准契合电子设备轻量化发展趋势。同时，产品可高效完成EMI电磁屏蔽、RFI射频干扰抑制与ESD静电释放，搭建稳定可靠的接地通路，有效规避电磁干扰引发的设备故障，全方位保障电子设备运行稳定与信号完整。为消费电子、汽车电子产业高质量发展赋能，解锁精密电子制造的更多创新可能。

2026年7月6-8日，浙江嘉兴！2026（第七届）胶粘带创新技术与应用发展论坛聚焦新能源、人形机器人、精密电子等高端新兴赛道，汇聚行业专家、市场大咖、技术骨干与产业链优质企业，解锁前沿技术、拆解终端场景、预判行业趋势。诚邀全产业链同仁齐聚盛会，共探特种胶粘带高端应用新机遇，共拓产业高质量发展新蓝海！

报告题目：3M EMC电子功能材料创新与应用解决方案的发展研究

报告人：魏嵬 3M中国有限公司 技术专家

报告时间：2026年7月8日，11:00-11:30，5楼开元厅 

报告人介绍：

魏嵬，3M中国有限公司电子功能性材料解决方案技术专家，全国电磁屏蔽材料标准化技术委员会委员。20多年来专注于电子产品设计研发与EMC创新导电材料应用技术开发领域，多项全球和中国专利授权，并屡次荣获3M年度技术卓越和创新奖。

报告摘要：

通信技术迈入5G时代，L3级汽车智驾已开始规模化落地，AI芯片、集成天线和其他电子组件紧密相邻，每年电子设备都变得更小、更轻薄、更先进。依托在材料科学领域的数十年经验，3M EMC功能材料产品以卓越的技术创新为不断演进的电子市场研发下一代EMC解决方案，满足消费类电子与汽车电子领域中不同电子设备的电磁兼容性（EMC）要求。