当前微电子产业迭代速度持续加快，芯片制造已然迈入微纳级高精度的全自动生产阶段，晶圆切割、芯片封装等核心工序对压敏胶的综合性能提出了更严苛的工艺要求。UV固化减粘压敏胶凭借独特的技术优势，成为近年微电子胶粘领域的创新热点，有效弥补了传统压敏胶的各类性能短板，该技术固化效率高、粘性调控精准、剥离无残胶、不会损伤精密基材，能够良好适配各类精密生产制程，有效解决微电子精密粘接的行业难题。

为助力行业技术升级与国产材料突破，2026年（第七届）胶粘带创新技术与应用发展论坛特邀复旦大学余英丰教授带来专项前沿技术分享。余英丰教授长期深耕聚合物结构与性能、功能性高分子合成、半导体封装材料研发等核心领域，科研成果深耕微电子胶粘材料赛道，具备深厚的理论积淀与实践经验。分享聚焦微电子UV固化按需减粘压敏胶领域，拆解高端微电子压敏胶核心技术，剖析技术瓶颈与突破路径。

此次报告分享中，余教授将系统阐释UV固化压敏胶结构与性能的内在关联机制，梳理微电子领域主流按需减粘压敏胶的底层工作原理。同时，他将重点介绍团队两大核心技术：UV光控减粘和低温冷冻减粘。通过光响应分子调控与低温物性改性的创新原理，针对性解决传统压敏胶的通病，为国产高端微电子压敏胶升级迭代提供全新的研发思路与技术支撑。

以技术创新突破材料发展桎梏，以工艺升级助力产业高端进阶！2026年7月6-8日，（第七届）胶粘带创新技术与应用发展论坛将在浙江嘉兴举办。论坛聚焦胶粘材料创新升级与高端场景应用，整合全产业链资源，搭建专业高效的交流对接平台，诚邀业内同仁齐聚一堂，共拓胶粘行业高质量发展新格局。

报告题目：微电子UV固化按需减粘压敏胶

报告人：余英丰教授/博士生导师

报告时间：2026年7月8日，9:30-10:00  5楼开元厅

消费电子及新能源汽车技术与应用专场

报告人介绍：

余英丰，教授，博士生导师；复旦大学电子封装材料实验室负责人。主讲研究生和本科生课程“高分子光化学与物理”及“聚合物电子封装材料”。主要研究方向包括：聚合物结构与性能关系研究；功能性高分子的合成开发；半导体封装材料的研制开发等。承担并完成多项国家自然科学基金和涉外合作研究课题。申请40余项美国及中国专利，发表论文100余篇。开发的微电子及传感器等封装材料、光电封装材料、车载OCA和UV特种胶粘剂等已大规模生产使用。

报告摘要：

微电子及芯片制程不仅需要不同品种的压敏胶，更存在自动化和按需减粘等要求。本报告介绍了在线制备UV固化压敏胶的结构与性能关系；常用的按需减粘压敏胶基本原理，同时介绍了报告人UV减粘和冷冻减粘的相关工作。