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由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的第26届中国胶粘剂和胶粘带行业年会将于2023年9月6-8日在上海中庚聚龙酒店召开。作为胶粘剂行业的千人盛会，国内外胶粘剂和胶粘带领军企业均云集于此，分享前沿技术、探讨创新应用、直击行业痛点、把脉发展趋势、展望市场前景，给参会代表带来观察行业升级发展的全新视角和解决具体问题的实践路径，解锁产业和企业高质量发展的新密码。

在本届年会中，协会精心安排了84篇专题报告，并特设“胶粘剂应用与研究、原材料创新与应用、动力电池技术与应用、压敏胶及制品、行业共性关键技术研究”五个分会场，旨在全面展示行业技术现状，增进交流合作，研判未来发展，从而让参会代表洞悉未来，赢得先机。

在此，协会特挑选了部分有代表性的报告，让大家提前了解这些重磅报告和报告人信息，更好地关注和理解这些精彩内容。

报告题目：道生天合高性能热固性材料在新能源行业中的应用

报告人：道生天合材料科技（上海）股份有限公司 吉明磊 副总经理

时间：9月7日（星期四）下午17:50~18:30

地点：上海中庚聚龙酒店3楼大宴会厅II厅

报告摘要：

1、道生天合公司介绍；

2、道生天合研发平台介绍；

3、基于反应动力学模型的产品优化；

4、基于流体流变学模型的产品优化；

5、基于实际应用环境的产品优化；

6、新能源行业的热固性材料的开发新方向。

报告人简介：吉明磊，高级工程师，毕业于复旦大学。2016年加入道生天合材料科技（上海）股份有限公司，现任副总经理。曾长期任职世界五百强化工企业研发工作，目前主要从事高性能风电用树脂材料、先进电子材料和复合材料用树脂和工业胶粘剂产品的研发。