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由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的2024年（第20届）中国热熔胶专业高峰论坛将于2024年3月20-22日在广东省佛山市召开。通过专题报告、学术探讨、经验分享、互动交流等方式，旨在引入创新解决方案，促进热熔胶领域的产业互动，强化企业协作，共同研讨推动我国热熔胶行业创新实践的路径，为行业发展注入新动力。为了获得多维度的产业洞察，本次大会特设3个分会场，围绕“热熔胶应用技术”“反应型热熔胶技术”“热熔胶供应链”“热熔胶前沿技术”“生物基及可降解热熔胶”和“先进助剂及配套设备”6个议题，全方位挖掘专家对于热熔胶产业发展的经验与思考。

在2024年（第20届）中国热熔胶专业高峰论坛上，协会特别邀请杭州仁和热熔胶有限公司赵庆芳总经理作《中国热熔胶市场现况和未来趋势研判》的报告。

报告人介绍：

赵庆芳，目前为中国胶粘剂和胶粘带工业协会副理事长、杭州仁和热熔胶有限公司总经理，曾于2013~2021年期间、连续两届担任协会热熔胶粘剂专业委员会主任，深耕热熔胶行业三十余载，积累了大量宝贵经验，对热熔胶行业的技术和市场情况如数家珍。

报告摘要：

1、2023年中国热熔胶粘剂市场状况

l  2023年热熔胶粘剂的销售量、年增长率

l  2023年热熔胶粘剂的销售额、年增长率

l  热熔胶制造会员单位经营状况分析

2、热熔胶的分类情况分析

l  2023年热熔胶销售的产品技术分类

l  2023年热熔胶销售的市场分类

3、热熔胶行业未来趋势研判

l  热熔胶市场低速增长趋势

l  理性、共赢、包容发展

l  国际化、“双循环"新发展格局

l  差异化、精细化发展

l  高质量、高端化、创新发展