1、康达新材：关于签署收购意向协议的公告

康达新材于6月19日与成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”或“标的公司”）及其股东辽宁四和微科技有限公司（以下简称“辽宁四和微”）、赵峰、孙丽娜签署了《收购意向协议》，公司拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，本次交易完成后公司预计将实现对标的公司的控股。

中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微立足于核心技术，针对当前和未来市场需求，已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，尤其在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心，相关领域资质齐全。

2、高盟新材：关于对外投资设立香港子公司的公告

6月24日，高盟新材第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于对外投资设立香港子公司的议案》，根据公司经营规划和主营业务持续发展的需要，为了更好地开拓海外业务，推进与国际市场的交流合作，公司拟以自有资金在中国香港设立子公司高盟国际控股有限公司，并通过高盟国际控股有限公司设立二级子公司香港高盟贸易有限公司（以上两个公司名称均为拟定名），投资金额为120万美元。