2025年8月22日至8月28日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为65个。现摘录部分专利，信息如下：

1、一种生物基阻燃树脂、双组分环氧杂化胶及其制备方法

申请人：广东普赛达材料科技股份有限公司

公开号：CN120518840A

公开日：2025-8-22

摘要：本发明公开了一种生物基阻燃树脂、双组分环氧杂化胶及其制备方法，属于双组分环氧杂化胶技术领域。本发明将磷酸酯基团引入生物基不饱和羧酸酯中并制备得到生物基树脂，该树脂具有阻燃性好、热稳定性好、耐水解性好的优点，同时具有较优秀的耐双85性能和剪切强度；以该生物基树脂与环氧树脂组成双组分环氧杂化胶，能够减少双组分环氧杂化胶中阻燃填料的比例，依然具有较好的阻燃性能，同时树脂含量提高，能显著提升胶水的剪切强度和耐双85性能，另外双组分环氧杂化胶的密度也更低。

2、一种多层复合屏蔽PVC线束胶带及其制备方法

申请人：万洲胶粘制品（江苏）有限公司

公开号：CN120519097A

公开日：2025-8-22

摘要：本发明公开了一种多层复合屏蔽PVC线束胶带及其制备方法，涉及PVC线束胶带技术领域，包括基材层、黏胶层、剥离层，所述基材层上端设置定向电磁屏蔽层，所述定向电磁屏蔽层上端设置气凝胶缓冲层，所述定向电磁屏蔽层由MXene纳米片与银纳米线按质量比1∶0.3～1∶1复合而成。本发明通过将聚酰亚胺纤维以三维网状结构嵌入二氧化硅气凝胶孔隙中，实现了高缓冲性和隔热性，解决了聚氨酯泡沫隔热性差且在高温环境下易软化失效的问题，有利于在极端环境下使用并且保持一定的稳定性。

3、一种耐高温UV减粘胶带及其制备方法

申请人：苏州赛伍应用技术股份有限公司

公开号：CN120519098A

公开日：2025-8-22

摘要：本发明涉及一种耐高温UV减粘胶带及其制备方法，属于UV减粘胶带技术领域。该耐高温UV减粘胶带包括依次设置的基材层、胶黏剂层和离型层，胶黏剂层是由胶黏剂制备而成；胶黏剂以重量份计，包括丙烯酸酯聚合物100份、交联剂0.1～2份、光引发剂1～3份、抗氧剂0.2～0.8份、第一溶剂35～100份；丙烯酸酯聚合物以重量份计，包括软单体70～80份、硬单体20～30份、多官能团单体5～10份、引发剂0.1～1份、阻聚剂0.05～0.2份、封端剂1～7份和第二溶剂100～200份。该UV减粘胶带在经过高温处理后，依然能够保持出色的减粘性能，并且能够实现高温处理后粘性不下降，甚至有所提升的效果。

4、一种金属夹心板材用高发泡聚氨酯胶及其制备方法

申请人：有行鲨鱼（珠海）新材料科技有限公司

公开号：CN120536098A

公开日：2025-8-26

摘要：本发明涉及聚氨酯胶粘剂技术领域，具体为一种金属夹心板材用高发泡聚氨酯胶及其制备方法，由多元醇混合物和异氰酸酯按质量比5∶（1.75～2.25）组成；按重量份计，所述多元醇混合物的制备原料至少包括：蓖麻油156～176份，羟值为200～400 mgKOH/g的聚醚多元醇A 260～280份，羟值为40～100mgKOH/g的聚醚多元醇B 85～95份，润湿剂0.8～1.2份，二月桂酸二丁基锡2.8～3.2份，三乙烯二胺0.3～0.5份，填料660～700份，气相法二氧化硅5～7份，甘油3.5～4.5份，发泡剂7～9份，匀泡剂2.8～3.2份，消泡剂0.8～1.2份，产品满足建筑工程实际热压完成后立即切割应用的需求。

5、一种适用于镀金属芯片粘接的高强度耐湿热胶粘剂及其制备方法

申请人：黑龙江省科学院石油化学研究院

公开号：CN120536087A

公开日：2025-8-26

摘要：一种适用于镀金属芯片粘接的高强度耐湿热胶粘剂及其制备方法，本发明涉及有机胶粘剂及其制备方法。解决现有半导体领域环氧胶粘剂与镀金基材等贵金属胶接中存在高湿态、高湿热下粘接可靠性差的问题。高强度耐湿热胶粘剂由环氧树脂、螯合环氧树脂、聚酰亚胺前驱体树脂、聚酰亚胺与螯合环氧树脂协同固化剂、酞酸盐偶联剂、无机填料及溶剂Ⅰ制备而成；制备方法：一、聚酰亚胺前驱体树脂的制备；二、称取；三、胶黏剂的制备。本发明用于适用于镀金属芯片粘接的高强度耐湿热胶粘剂及其制备。