2025年9月12日至9月18日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为85个。现摘录部分专利，信息如下：

1、阻燃型聚氨酯发泡胶及其应用

申请人：湖北回天新材料股份有限公司；上海回天新材料有限公司；广州回天新材料有限公司；湖北回天新材料（宜城）有限公司

公开号：CN120648421A

公开日：2025-9-16

摘要：本发明提供了一种阻燃型聚氨酯发泡胶及其应用，阻燃型聚氨酯发泡胶包括A组分和B组分，A组分，以质量份计，包括：聚醚多元醇10~30份、聚酯多元醇50~70份、阻燃剂5~20份、小分子二元醇1~10份、发泡剂0.5~1.5份、催化剂0.3~1.2份、匀泡剂0.5~5份；B组分，包括异氰酸酯；其中，所述A组分与所述B组分的体积比为1：1。本发明具有粘度低、固化密度低、阻燃好、耐热性好以及存储周期长的特点，综合性能优异，可满足动力电池对轻量化和安全性的高需求。

2、一种快速修补用水下环氧胶粘剂及其无溶剂制备方法

申请人：黑龙江省科学院石油化学研究院

公开号：CN120648413A

公开日：2025-9-16

摘要：本发明涉及一种快速修补用水下环氧胶粘剂及其无溶剂制备方法，属于环氧胶粘剂技术领域。为解决现有水下胶粘剂粘接强度不足与环境污染问题，本发明提供了一种快速修补用水下环氧胶粘剂由质量比为(1.5~2.5):1的A组分和B组分制成，A组分由质量比为100:(10~50)的环氧树脂和增韧剂组成，B组分由质量比为1:(1~3)的水下胶粘固化剂和填料组成。本发明首先使用甲醛或缩甲醛对低分子胺类化合物进行改性，制备水下胶粘固化剂，然后将其与环氧树脂、增韧剂和填料均匀混合制备水下环氧胶粘剂。本发明采用无溶剂法制备的环氧胶粘剂使用过程低毒无污染，水下粘接强度≥1MPa，对管道修补后可耐0.5MPa动态水压。

3、一种高缓冲抗模印挤压硅胶压敏胶及其制备方法

申请人：昆山汉品电子股份有限公司

公开号：CN120623921A

公开日：2025-9-12

摘要：本发明公开了一种高缓冲抗模印挤压硅胶压敏胶及其制备方法，包括第一离型层、胶黏层和第二离型层，所述胶黏层按重量份数计包括以下组分：炭黑粉0.5~3.5份、分散剂0.5~1.5份、流平剂0.5~1.5份、甲苯10~40份、硅胶压敏胶100份、纳米二氧化硅8~12份、发泡微球13~18份、固化剂0.8~1.2份、铂金催化剂0.8~1.2份。本发明，在胶中添加纳米二氧化硅/发泡微球协同增强体系，提升了产品抗模印抗挤压性能；胶体具有优秀的拉伸强度、高缓冲性，加入固化剂、催化剂使硅胶压敏胶交联，从而实现构建复杂的大分子链交联的网状结构。

4、一种紫外光固化有机硅导电胶及其制备方法

申请人：烟台德邦科技股份有限公司；深圳德邦界面材料有限公司

公开号：CN120623971A

公开日：2025-9-12

摘要：本发明公开了一种紫外光固化有机硅导电胶及其制备方法，涉及导电材料技术领域，所述紫外光固化有机硅导电胶包括有机硅基体树脂、光敏固化剂、导电填料、反应性稀释剂、偶联剂以及触变剂的具体组成成分；还包括碳硼烯簇微粒、磷腈硅烷纳米笼、硫掺杂钨酸盐纳米片、氟化钾修饰空心石墨烯球以及锗氧烷光敏增强剂的添加物；并基于上述材料进行制备。本发明通过在传统紫外光固化有机硅导电胶体系中引入多种功能性添加物，在分子及纳米尺度上构建多维导电通路，并优化光固化引发效率与界面稳定性，使制备的导电胶不仅实现低电阻率，还能在厚度较高的胶层中快速深层固化，同时具备优异的耐湿热及耐腐蚀性能。

5、一种水下粘合剂及其制备方法和应用

申请人：中山大学

公开号：CN120623934A

公开日：2025-9-12

摘要：本发明提供一种水下粘合剂及其制备方法和应用，属于粘合剂技术领域。所述粘合剂，按重量份数计，包括如下组分：聚乙烯亚胺1份、丙烯酸1~5份、丙烯酸酯单体0.1~30份、光引发剂0.01~1.75份。本发明的粘合剂，在紫外光照射下固化，可缩短固化时间，而且具有优异的粘合强度。