亨斯迈陈嘉皓:聚氨酯热熔胶如何让包装更“聪明”?

  • 时间:   2025-11-05      
  • 作者:   CATIA      
  • 来源:   CATIA     

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为促进聚氨酯胶粘剂行业的发展和进步,完善聚氨酯胶粘剂产业链上下游协同体系,分析和探讨未来市场与技术发展趋势,中国胶粘剂和胶粘带工业协会决定:于20251117-19日在浙江省绍兴市召开第16届聚氨酯胶粘剂技术与信息交流会。本次会议主题:技术创新与绿色转型融合发展。诚挚邀请国内外胶粘剂生产企业、加工应用单位、原材料供应商、科研院所、下游应用厂商及相关单位参加。 

报告题目:聚氨酯热熔胶在包装领域的应用

报告人:上海亨斯迈聚氨酯有限公司 陈嘉皓 技术服务经理

报告时间:20251118日,11:40~12:20

报告地点:3B

报告人简介:

陈嘉皓,上海亨斯迈聚氨酯有限公司聚氨酯事业部技术服务经理,现从事无溶剂软包装聚氨酯胶黏剂、单组份聚氨酯热熔胶等材料研发、技术工艺研究工作,应用领域包括消费品、纺织、汽车与电子零部件等领域。

报告摘要:

聚氨酯热熔胶HMPUR通常可以提供优越的粘接强度,并具有良好的柔韧性,对包括塑料薄膜、金属、木材、泡棉等在内的各类基材匹配性良好,固化速度快且耐温性优异。亨斯迈集团针对相关领域应用需求,推出了多功能性、极低VOC、环境友善的系列产品,不断推动包装等行业向更可靠、更美观、更环保的方向发展。