2026年3月20日至3月26日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为85个。现摘录部分专利，信息如下：

1、电芯PC绝缘片粘接用胶粘组合物及胶带

申请人：太仓斯迪克新材料科技有限公司；斯迪克新型材料（江苏）有限公司

公开号：CN121718285A

公开日：2025-3-24

摘要：本发明公开了一种电芯PC绝缘片粘接用胶粘组合物及胶带。该组合物包括丙烯酸酯共聚物、异氰酸酯基丙烯酸酯类单体改性的丙烯酸酯低聚物和助剂。低聚物由含双环结构的刚性单体、硅烷偶联剂和异氰酸酯基丙烯酸酯类单体合成，其刚性结构可有效抑制共聚物分子链在高温下的滑移，提升内聚强度，异氰酸酯基团(—NCO)通过聚合在低聚物分子链上，与丙烯酸酯共聚物中的—COOH、—OH反应时—NCO分散更均匀，可形成“低聚物‑胶水”的分子级交联，解决了单一添加TDI引起的交联不均匀、应力过大、易脆化等粘接失效问题，增强了界面结合力与耐湿热老化性能。

2、热熔胶用生物基聚酯多元醇及其制备方法和应用

申请人：顶立新材料科技股份有限公司

公开号：CN121718003A

公开日：2026-3-24

摘要：本申请涉及热熔胶领域，具体公开了一种热熔胶用生物基聚酯多元醇及其制备方法和应用。热熔胶用生物基聚酯多元醇为含有环氧磷酸基的二聚酸聚酯多元醇；其制备方法为：亚麻油水解酸化制得不饱和脂肪酸；低温酶催化法合成含双键的二聚酸中间体；双键环氧化反应引入环氧基团；与磷酸基团进行功能化反应，构建环氧磷酸酯官能化二聚酸；构建刚性双环骨架结构，制得生物基聚酯多元醇。本申请的生物基聚酯多元醇可用于制备热熔胶，热熔胶具有较高的生物基含量、粘接强度、基材普适性和对极性基材的初粘力。

3、一种丙烯酸酯-硅氧烷改性聚氨酯胶粘剂及其制备方法和应用

申请人：韦尔通科技股份有限公司

公开号：CN121718298A

公开日：2026-3-24

摘要：本发明属于胶粘剂领域，涉及一种丙烯酸酯‑硅氧烷改性聚氨酯胶粘剂及其制备方法和应用。所述丙烯酸酯‑硅氧烷改性聚氨酯胶粘剂中含有硅烷改性聚氨酯预聚物、丙烯酸酯类化合物和光引发剂以及任选的流变改性剂；所述硅烷改性聚氨酯预聚体采用先将多异氰酸酯类化合物与低黏度多元醇类化合物进行加聚反应，再将所得聚氨酯预聚物与含活泼氢的硅烷偶联剂进行加成反应得到；所述低黏度多元醇类化合物的玻璃化转变温度为0℃以下且熔点为40℃以下；至少部分丙烯酸酯类化合物的官能度为两官能度以下且玻璃化转变温度为20℃以上。本发明提供的丙烯酸酯‑硅氧烷改性聚氨酯胶粘剂兼具有低黏度、无气泡和固化速度快的特性。

4、电减粘压敏胶黏剂、胶粘带及其制备方法和应用

申请人：皇冠新材料科技股份有限公司

公开号：CN121718288A

公开日：2026-3-24

摘要：本发明公开了一种电减粘压敏胶黏剂、胶粘带及其制备方法和应用，属于可控拆卸压敏胶材料技术领域。所述压敏胶黏剂以丙烯酸酯共聚物为基体，引入含氧化还原基团的丙烯酸酯单体、柔性大分子单体、固态聚合物电解质相和高介电无机颗粒，经交联固化形成电减粘压敏胶层；所述胶层与梳齿电极层、电绝缘隔离层组合构成电减粘胶粘带，在直流电场作用下通过离子导电相与氧化还原中心的协同调控，使粘接界面剥离强度显著降低，同时保持未通电状态下的粘接性能和多次通断循环的稳定减粘效果，适用于电子装配与可维护连接场景。

5、一种丙烯酸泡棉胶带及其制备方法和应用

申请人：江苏晶华新材料科技有限公司

公开号：CN121699544A

公开日：2026-3-20

摘要：本发明涉及一种丙烯酸泡棉胶带及其制备方法和应用。所述丙烯酸泡棉胶带包括依次设置的丙烯酸泡棉层和离型层；所述丙烯酸泡棉层的制备原料包括如下重量份数的组分：丙烯酸预聚体80~90份、第一硬单体1~3份、第一功能单体5~10份、第二功能单体0.06~0.2份、空心玻璃微珠5~9份、气相二氧化硅1.5~3份、第一光引发剂0.2~0.4份、色浆0.1~0.5份。本发明提供的丙烯酸泡棉胶带在具有优异的耐高温性能的同时，还具有良好的力学性能和压缩回复性能。