2026年3月27日至4月2日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为95个。现摘录部分专利，信息如下：

1、用于PC板的高温抗气泡UV固化丙烯酸胶粘剂、胶膜及制备方法

申请人：斯迪克新型材料（江苏）有限公司；江苏斯迪克新材料科技股份有限公司

公开号：CN121759119A

公开日：2026-3-31

摘要：本发明公开了一种用于PC板的高温抗气泡UV固化丙烯酸胶粘剂、胶膜及制备方法，该胶粘剂包括以下原料组分：丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酰胺、1,6‑己二醇二丙烯酸酯、增黏树脂、光引发剂；其中，所述增黏树脂为改性聚氨酯丙烯酸酯。本发明制备的胶粘剂，外观优异，热稳定性好，耐高温不起泡且光学性能优良，对PC板具有稳定的粘接力，具有广阔的市场应用前景。本发明的胶粘剂配方中采用特殊改性的聚氨酯丙烯酸酯作为增黏树脂，能够提供优异的粘接力和耐热性，可改善胶粘剂的粘接性能和耐高温性能。

2、一种自流平高导热低密度双组分环氧灌封胶及制备方法

申请人：杭州之江有机硅化工有限公司；杭州之江新材料有限公司

公开号：CN121759130A

公开日：2026-3-31

摘要：本发明提供一种自流平高导热低密度双组分环氧灌封胶及制备方法，所述自流平高导热低密度双组分环氧灌封胶由A、B两组分按质量比10∶（0.8~1.2）制备得到，以下份数为重量份，A组分包含：25~30份环氧树脂、100~150份复配导热填料、1~4份低密度空心微珠、1~5份触变剂、1~8份稀释剂、0.5~2份消泡剂；所述第一导热填料和第二导热填料之间的重量比为（80~130）:（10~55）；B组分包含：14~19份固化剂、0.5~2份固化促进剂；所述固化剂为胺类固化剂。本发明通过精心设计多种导热填料与降密度填料的复配体系，在确保灌封胶密度低于2.0 g/cm³（实测可达1.81 g/cm³）的同时，实现了高于1.5 W/(m·K)（实测可达1.77 W/(m·K)）的优异导热系数，有效解决了高导热与低密度之间的矛盾。

3、基于低温高温双固化的EPE胶膜及其制备方法和光伏组件

申请人：江苏鹿山新材料有限公司

公开号：CN121736654A

公开日：2026-3-27

摘要：本发明涉及光伏封装复合材料技术领域，尤其是涉及一种基于低温高温双固化的EPE胶膜及其制备方法和光伏组件。基于低温高温双固化的EPE胶膜，包括顺次设置的第一EVA层、POE层和第二EVA层；第一EVA层包括马来酸酐接枝EVA树脂、第一EVA树脂、交联剂、硅烷偶联剂和抗氧剂；第二EVA层包括第二EVA树脂、交联剂、多烯基化合物、硅烷偶联剂和抗氧剂；POE层包括甲基丙烯酸缩水甘油酯改性POE树脂、巯基改性POE树脂、POE树脂、交联剂、硅烷偶联剂和抗氧剂。本发明的EPE胶膜中，POE层在低温下可部分交联，EVA层和POE层在高温下可发生交联反应，由此可显著提高组件的长期可靠性。

4、一种双组分有机硅密封胶及其制备方法和应用

申请人：广州集泰化工股份有限公司；广州从化兆舜新材料有限公司

公开号：CN121736693A

公开日：2026-3-27

摘要：本发明涉及高分子材料技术领域，公开了一种双组分有机硅密封胶及其制备方法和应用。所述双组分有机硅密封胶包括以下质量份的组分：A组分：α,ω二羟基聚二甲基硅氧烷80~120份、自修复微胶囊5~20份、增塑剂5~20份、补强填料5~50份、催化剂0.01~0.5份；B组分：烷氧基封端聚二甲基硅氧烷80~120份、自修复微胶囊0~20份、增塑剂5~20份、补强填料5~50份、交联剂2~20份、偶联剂1~10份；其中，所述自修复微胶囊的芯材包含羟基封端聚硅氧烷和有机锡催化剂的混合物。该双组分有机硅密封胶的自修复效果依赖于修复组分与微胶囊控释结构的协同作用，解决了传统密封胶损伤不可逆、维护成本高的行业难题，显著提升了其在苛刻环境下长期服役的可靠性与寿命。

5、一种空天领域复杂构件粘接用耐高低温环氧树脂胶粘剂及其制备方法

申请人：黑龙江省科学院石油化学研究院

公开号：CN121736681A

公开日：2026-3-27

摘要：一种空天领域复杂构件粘接用耐高低温环氧树脂胶粘剂及其制备方法，涉及航空航天新材料领域，是要解决现有环氧树脂胶粘剂难以在宽温域内保持高粘接强度的问题，该环氧树脂胶粘剂包括甲组份和乙组份，其中甲组份由液体环氧树脂、芳杂环环氧树脂、超韧性树脂和无机填料制备而成；乙组份由芳香胺、改性脂环胺、聚合物粒子和触变剂制备而成。方法：将液体环氧树脂和芳杂环环氧树脂加入到混合设备中混合，再加入超韧性树脂和无机填料混合，得到甲组分；将芳香胺和改性脂环胺混合，再加入聚合物粒子和触变剂混合，得到乙组分。本发明胶粘剂能在宽达‑160℃～230℃的温域内对不同材料的粘接强度均保持在高位。本发明用于空天领域复杂构件的粘接。