1、回天新材进入发展快车道

回天新材通过美国MPS公司间接切入英伟达GB300高端AI芯片供应链，这是中国半导体封装材料在国际高端市场的重要突破，标志着国产材料已具备与国际巨头同台竞技的实力。

2、德邦科技新增“存储芯片”概念

德邦科技与长鑫存储、长江存储的合作情况与此前披露一致，暂无重大变化，具体情况如下：①在长江存储，公司高导热界面材料已实现小批量供货，主要应用于企业级SSD封装环节；②在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶产品已实现小批量供货，主要用于IC封装环节；DAF（固晶膜）产品已经完成技术验证并进入其合格供应商名录，目前正处于等待客户下单阶段。