专题综述

风电混塔拼装用关键材料性能对比与工程应用研究

马亚楠^1,2，高  硕^1,2，安绍都^1,2，姚淑芳^1,2,3，闫雨婷^1,2，曾  兵^1,2,3

(1.建研院检测中心有限公司，北京  100013；2.中国建筑科学研究院有限公司，北京  100013；3.国家建筑工程技术研究中心，北京  100013)

【摘  要】拼接胶、座浆料和灌浆料是风电混塔拼装过程中保障其预制节段连接整体性、结构安全与长期服役性能的三种核心连接材料。本文系统梳理了三类材料的作用机理、关键参数及技术指标要求；同时结合实际工程应用情况，从力学性能、施工适应性、经济性及环境敏感性等方面细致对比了三者的主要特性及施工工艺。结合行业现状明确了其在风电混塔工程中的应用定位，提出了发展展望。本研究对于澄清认识、指导风电混塔设计选材、促进相关技术标准完善具有重要意义。

【关键词】风电混塔；胶拼技术；环氧胶粘剂；拼接胶；水泥基座浆料；水泥基灌浆料；施工工艺

基于未改性蓖麻油的水性聚氨酯：分子设计、性能调控与研究进展

秦  瑜¹，于玉建¹，陈  梦¹，刘赣东¹，郝旭东¹，张淼淼¹，袁梦旗¹，张陆军^1,2

（1.河南省科学院化学研究所有限公司，河南 郑州  450002；2.河南省科学院质量检验与分析测试研究中心，河南 郑州  450046）

【摘  要】随着环境污染问题日益凸显，化石基聚合物带来的能源危机不断加剧，开发以植物油为代表的可再生生物质资源替代方案，是研发新型水性聚氨酯、推动聚氨酯产业绿色可持续发展的核心方向。富含羟基的天然蓖麻油作为一种非食用植物油，已成为制备聚氨酯可再生多元醇的首选原料之一。本文系统性梳理了以未改性蓖麻油为核心原料的水性聚氨酯的最新研究进展，重点探讨了亲水性扩链剂、异氰酸酯等关键组分以及生物基替代组分对材料性能的影响规律与作用机理，同时指出了当前该领域存在的主要问题。未来蓖麻油基水性聚氨酯的研究需聚焦降本增效与绿色生产核心，开发出新一代高性能、多功能且环境友好的产品，推动这类绿色材料从实验室走向更广泛的产业化应用。

【关键词】蓖麻油；水性聚氨酯；生物基；可持续；功能性

电子封装用液态金属导热界面材料的研究进展

杨海兵¹，刘良军¹，罗登俊²，徐玉文²

（1.东莞优邦材料科技股份有限公司，广东，东莞  523837；2.苏州优诺电子材料科技有限公司，江苏，苏州  215152）

【摘  要】本文综述了电子封装领域中液态金属导热界面材料的研究进展，介绍了该类材料的基础理论，以及其在芯片封装领域的应用研究成果。其次分析了液态金属导热界面材料在应用过程中面临的问题与挑战，最后对该材料未来的发展趋势与研究方向作出了展望。本文可为液态金属导热界面材料在电子封装领域的广泛推广应用提供技术参考。

【关键词】液态金属；导热界面材料；电子封装；热管理系统

研究报告

面向快速固化的双组分硅烷改性聚醚胶的制备及性能调控

罗旭彪，陈建军，高敏华

（广州白云科技股份有限公司，广东 广州  510440）

【摘  要】本研究以不同活性的硅烷改性聚醚树脂（MS1、MS2）为基料，白炭黑、碳酸钙为补强填料，制备出具备快速固化特性、优良施工性能与力学性能的双组分硅烷改性聚醚胶（MS胶）。探究了硅烷改性聚醚聚合物、碳酸钙用量、增塑剂种类以及水分对MS胶性能的影响。研究结果表明：当m((MS1)∶m((MS2)=2∶3时，双组分MS胶固化10 min后就已具备初粘力（0.36 MPa）；碳酸钙用量为140份时，可制得同时拥有良好力学性能与施工性能的MS胶；选用PPG3000作为增塑剂时，所得MS胶的力学性能较优；同时，水分作为硅氧烷基水解交联的引发剂，对促进双组分MS胶快速固化发挥着关键作用，其添加量为0.5wt%时较为合适。

【关键词】硅烷改性聚醚树脂；双组分；初粘力；快速固化

新型烯丙基聚醚砜-双马树脂-环氧胶粘剂的制备与性能研究

闻满瑛，虞鑫海

（东华大学化学与化工学院，上海  201620）

【摘  要】针对环氧树脂脆性大、耐温性能不足的固有缺陷，本研究从分子结构设计入手，合成了兼具耐热性与反应活性的烯丙基封端聚醚砜[玻璃化转变温度（T_g）≈178.1 ℃]。以该聚醚砜与双马来酰亚胺树脂（双马树脂）协同改性E-51型环氧树脂，配合扩链剂、固化剂与引发剂，构建出烯丙基聚醚砜-双马树脂-环氧三元胶粘剂体系（EB-1~EB-5），进而系统考察其力学与介电性能。研究结果表明：该体系在常温和低温下均表现出良好的承载能力，且不同配方下性能各有侧重。室温下，EB-2的冲击强度与弯曲强度分别为30.0 kJ/m²和109.1 MPa，增韧与抗弯效果突出；EB-3的拉伸强度则达到68.1 MPa；EB-5在−30 ℃下的拉伸剪切强度达16.0 MPa，表现出优异的低温粘接可靠性。此外，在1 000 kHz下，各配方胶粘剂的介电损耗均低于0.017，整体介电性能优良，可满足绝缘粘接场景的应用需求。

【关键词】烯丙基聚醚砜；双马树脂；环氧胶粘剂；制备；性能

含氟侧链改性烯丙基聚苯醚设计制备及其性能研究

张烨赫，赵富贵，张军营

（北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室，材料科学与工程学院，北京  100029）

【摘  要】随着5.5/6G高频通信技术的快速迭代升级，高频高速电子元件对封装基板材料的性能提出了更高的技术要求。聚苯醚（PPO）凭借优异的介电性能、耐热性、阻燃性与低吸湿性，成为先进封装领域应用潜力十分突出的基体树脂。针对未改性PPO分子链反应活性位点不足、传统端基改性法存在交联密度低、介电性能易劣化等问题，本研究以PPO为反应基体，采用苄位溴化结合二烯丙基化策略制备烯丙基化聚苯醚（ALPPO），进一步借助巯基-烯点击反应引入全氟烷链段，从而制备出含氟侧链改性烯丙基聚苯醚（系列ALPPO-F）。研究结果表明：⑴通过红外光谱（FT-IR）和核磁氢谱（1H-NMR）表征产物结构，证实已成功获得目标产物ALPPO和系列ALPPO-F。⑵含氟侧链的引入降低了ALPPO-F的固化反应温度。随着含氟侧链含量增加，ALPPO-F的T_i、T_p、T_f下降，更有利于在较低温度下实现有效固化。⑶随着含氟侧链含量的增加，T_g、热稳定性、高温残炭能力、分解稳定性与拉伸性能均有不同程度下降，其中ALPPO-F10具有最佳的热稳定性和力学性能。⑷含氟侧链的引入显著改善了ALPPO的D_k与D_f，其中ALPPO-F₁₀具有最佳的综合介电性能。⑸综合研究表明，ALPPO-F₁₀在低介电损耗、高耐热、低吸湿与高阻燃等方面实现了协同优化，能够较好适配高频高速电子封装的应用场景，为高性能PPO基封装材料的分子结构设计与应用提供了可靠的试验依据与技术思路。

【关键词】聚苯醚；含氟侧链；巯基-烯点击反应；低介电损耗

工艺与应用

JLG-103聚硫密封剂配胶工艺的系统优化与耐燃油老化性能研究

王  旭，张旭刚，刘春秘，宋体杰，张博扬

[沈阳飞机工业（集团）有限公司，辽宁 沈阳  110850]

【摘  要】JLG-103聚硫密封剂应用于航空航天领域时，存在硫化速率波动不稳定、燃油老化后力学性能下降等问题。本研究系统梳理了硫化剂配比、混胶方式、环境及硫化条件对该密封剂性能的调控规律。研究结果表明：当基膏与硫化剂质量比为10∶（1.0～1.1）时，密封剂的工艺适应性与耐燃油老化性能最佳；在小批量工艺条件下，相较于机械混胶，手工混胶更能保证性能均匀稳定；地域与季节环境主要通过温湿度影响密封剂的硫化反应速率（流淌性、活性期和失黏期），而对完全硫化后的基础力学性能影响不显著；室温硫化能够提升密封剂在燃油环境下的柔韧性与耐燃油老化性能。本研究为该密封剂工艺窗口的确定、性能定向调控提供理论与试验支撑，同时也为同类聚硫密封材料的工艺优化提供参考。

【关键词】聚硫密封剂；硫化剂配比；混胶工艺；环境适应性；耐燃油性能；工艺优化

耐高温导电胶的制备及性能研究

赵丁伟，刘  钊，孟思琦，陈丽敏，高星凡，崔志远

（北京中天鹏宇科技发展有限公司，北京  100854）

【摘  要】针对电子封装、航空航天等领域对耐高温导电连接材料的迫切需求，本研究制备了氰酸酯（CE）、双马来酰亚胺（BMI）与烯丙基双酚A（BA）三元共聚高性能耐高温导电胶。研究结果表明：热学性能方面，该树脂热失重温度高于400 ℃，平均玻璃化转变温度达243.3 ℃，线性热膨胀系数低于45 ppm/℃，耐热性能明显优于传统环氧基导电胶；依靠 BMI 高交联密度与CE高耐热性的协同效应，材料具备300 ℃以上长期服役能力。电学与导热性能方面，其体积电阻率可达10⁻³ Ω·cm量级，导电性能优于同类进口产品，导热性能[2.36 W/(m·K)]表现良好。粘接性能方面，平均芯片剪切强度为60.49 MPa，经温度循环后强度保持率53.2%，满足GJB 548C 标准要求。该体系借助BMI/CE刚性耐热网络与BA的应力吸收作用，兼顾耐热性与韧性，突破了环氧导电胶高温力学性能快速衰减的短板，粘接性能突出，能够适配航空航天苛刻工况的使用要求。

【关键词】氰酸酯；耐高温导电胶；热学性能；电学性能；力学性能

材料科学

Ti3C2Tₓ MXene/有机硅胶复合材料的阻抗及介电损耗研究

刘金彦，陈秀萍

（广东机电职业技术学院，广东 广州  510515 ）

【摘  要】本研究以二维过渡金属碳化物（Ti3C2Tₓ MXene）作为导电添加剂，选用有机硅胶作为聚合物基材，成功制备出Mxene含量（质量分数，下同）分别为1%～5%的一系列复合材料。为探究Mxene含量对复合材料介电特性及导电性能的影响，本研究采用阻抗谱与直流电阻测试相结合的方法，对不同Mxene含量（1%～5%）的有机硅胶基复合材料进行了系统分析。研究结果表明：当Mxene含量处于1%至5%区间时，所制得的复合材料尚未达到导电逾渗阈值。复合材料在低频（1 Hz）条件下的阻抗模量维持在1010 Ω左右，其等效电容值约为3.3 pF。所有样品的特征弛豫频率均锁定于431 kHz（弛豫时间常数τ约为3.69×10-7 s），该弛豫过程源于MXene/硅胶界面的本征麦克斯韦-瓦格纳-西拉斯（Maxwell-Wagner-Sillars）极化。复合材料的介电损耗（tanδ，1 Hz）随Mxene含量增加呈单调下降趋势，从1%含量的0.155降至5%含量的0.064，总降幅达58.7%，本文阐释了该现象归因于“损耗稀释”效应。复合材料的直流电阻在1010~1013 Ω范围内呈现波动状态，通过威布尔（Weibull）分布参数分析认为本体系的Mxene含量逾渗阈值超过5%。综合电学性能与成本效益，当Mxene的含量为4%时，复合材料的损耗为0.072，性价比最优。

【关键词】MXene；有机硅胶；阻抗谱；介电损耗；逾渗阈值；界面极化

参考文献索引

[1]  马亚楠,高硕,安绍都,等.风电混塔拼装用关键材料性能对比与工程应用研究[J].中国胶粘剂,2026,35(10):1-10.

[2]  秦瑜,于玉建,陈梦,等.基于未改性蓖麻油的水性聚氨酯:分子设计､性能调控与研究进展[J].中国胶粘剂,2026,35(10):11-17,36.

[3]  杨海兵,刘良军,罗登俊,等.电子封装用液态金属导热界面材料的研究进展[J].中国胶粘剂,2026,35(10):18-23.

[4]  罗旭彪,陈建军,高敏华.面向快速固化的双组分硅烷改性聚醚胶的制备及性能调控[J].中国胶粘剂,2026,35(10):24-28.

[5]  闻满瑛,虞鑫海.新型烯丙基聚醚砜-双马树脂-环氧胶粘剂的制备与性能研究[J].中国胶粘剂,2026,35(10):29-36.

[6]  张烨赫,赵富贵,张军营.含氟侧链改性烯丙基聚苯醚设计制备及其性能研究[J].中国胶粘剂,2026,35(10):37-45,51.

[7]  王旭,张旭刚,刘春秘,等.JLG-103 聚硫密封剂配胶工艺的系统优化与耐燃油老化性能研究[J].中国胶粘剂,2026,35(10):46-51.

[8]  赵丁伟,刘钊,孟思琦,等.耐高温导电胶的制备及性能研究[J].中国胶粘剂,2026,35(10):52-60.

[9]     刘金彦,陈秀萍.Ti3C2Tx MXene/有机硅胶复合材料的阻抗及介电损耗研究[J].中国胶粘剂,2026,35(10):61-68.