1、德邦科技：眉山基地扩建项目，竣工仪式圆满成功

10月28日，德邦科技眉山基地-四川德邦新材料有限公司新能源扩建项目竣工仪式在眉山市彭山经开区隆重举行。

作为国内高端电子封装材料先进企业，德邦科技落子彭山，抢抓成渝新能源产业发展机遇。本次扩建项目依托现有厂房改造升级，聚焦关键材料自主可控，不只是简单产能扩充。项目建成多条产业化验证产线，产品对标国际、可替代进口；搭建一体化智能管控平台，实现全流程数字化生产；配套废气治理、能耗管控等绿色工艺，生产效率、良品率、能耗指标同步优化。

2、硅宝科技上海基地主体封顶，加速布局高端电子及光学封装材料

10月16日，硅宝科技上海基地项目主体结构喜迎封顶。

公司资料显示，硅宝科技上海基地项目是集团立足长三角一体化战略、布局高端电子及光学封装材料的重要举措。项目位于上海市闵行区颛桥镇，投资1.5亿元，包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。其中，5000吨/年电子及光学封装材料生产线光学材料主要包含有机硅高导热电子封装材料、紫外光固化封装材料，产品应用领域广泛，如5G基站、显示模组、半导体等。这一项目的建成，不仅有利于公司吸引高端人才、攻克有机硅行业高端材料技术难题，也将更好地服务长三角经济圈客户，辐射全球市场，有力拓展集团高端新材料创新与产业化的新版图，为硅宝打造国际知名新材料产业集团贡献坚实力量。

3、道生天合新增一起对外投资，被投资公司为道生电子材料科技（浙江）有限公司

根据天眼查APP显示，道生天合新增一起对外投资事件，被投资公司为道生电子材料科技（浙江）有限公司，法定代表人李正维，投资占比为100%。该公司从事科技推广和应用服务业，注册资本为1000万人民币。目前，道生天合共存在对外投资12项。

4、莱尔科技：被认定为第八批国家级专精特新“小巨人”企业

莱尔科技公告称，公司被认定为第八批国家级专精特新“小巨人”企业，认定有效期为三年。本次认定是对公司持续创新能力、专业技术水平、研发能力等方面的认可，有利于提高公司知名度和市场竞争力，对公司未来发展产生积极影响，不会对公司当期经营业绩产生重大影响。

5、成都硅宝科技股份有限公司关于对外投资设立合资公司的公告

为进一步拓宽国际销售渠道，提升海外服务能力与市场竞争力，硅宝科技（以下简称“公司”）于10月22日召开第七届董事会第八次会议，审议通过《关于对外投资设立合资公司的议案》，同意公司与韩永民女士、韩超迪先生在四川省成都市签订《跨境零售项目合资协议书》（以下简称“合资协议”），共同出资设立成都固德宝跨境电商有限责任公司（暂定名称，最终以市场监督管理部门登记核准为准，以下简称“合资公司”或“项目公司”）。合资公司注册资本为人民币200万元，其中公司以自有资金出资人民币120万元，占投资总额的60%；韩永民女士以货币出资人民币50万元，占投资总额的25%；韩超迪先生以货币出资人民币30万元，占投资总额的15%。合资公司设立完成后，将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。